半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成的。所以半導(dǎo)體封測(cè)位于產(chǎn)業(yè)鏈中下游，主要業(yè)務(wù)內(nèi)容是由芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。封裝是將芯片在基板上布局、固定及連接，并用可塑性絕緣介質(zhì)灌封形成電子產(chǎn)品的過程，目的是保護(hù)芯片免受損傷，保證芯片的散熱性能，以及實(shí)現(xiàn)電能和電信號(hào)的傳輸，確保系統(tǒng)正常工作；測(cè)試主要對(duì)芯片、電路等半導(dǎo)體產(chǎn)品的功能和性能進(jìn)行驗(yàn)證，目的在于將有結(jié)構(gòu)缺陷以及功能、性能不符合要求的半導(dǎo)體產(chǎn)品篩選出來，確保交付產(chǎn)品的正常使用。

       半導(dǎo)體封裝步驟繁多，其核心環(huán)節(jié)就包括磨片、切片、固晶、引線鍵合(焊線)、塑封、切筋成型六大工序。對(duì)這類工藝復(fù)雜的廠房，在項(xiàng)目調(diào)研對(duì)接初期就會(huì)依據(jù)各工序環(huán)節(jié)會(huì)用到設(shè)備，如切割機(jī)、固晶機(jī)、焊線機(jī)等為中心開展設(shè)計(jì)工作，部分工序會(huì)設(shè)置潔凈室(區(qū))。相對(duì)其他非潔凈區(qū)，潔凈區(qū)的裝修工作工序組織難度高。為了達(dá)到潔凈室的功能目的與制造過程設(shè)備支持以及系統(tǒng)動(dòng)力需求、人員操作安全等，在潔凈室的裝修過程中，還會(huì)涉及潔凈室裝飾裝修施工、凈化空調(diào)系統(tǒng)及其風(fēng)管、過濾器的施工安裝、高純水系統(tǒng)及其管線的安裝、高純氣體系統(tǒng)(含特種氣體供應(yīng)等)及其管線安裝、真空系統(tǒng)及其管線的安裝、化學(xué)品供應(yīng)系統(tǒng)及其管線的安裝、各種排風(fēng)和排氣系統(tǒng)及其處理設(shè)備的安裝、消防安全報(bào)警系統(tǒng)及其控制設(shè)備的安裝、變配電、電氣系統(tǒng)及其橋架、配管配線的安裝、照明系統(tǒng)及燈具的安裝、防微振裝置的安裝、生產(chǎn)工藝設(shè)備及其工藝管道的安裝等復(fù)雜環(huán)節(jié)。各大系統(tǒng)相輔相成以符合制程工藝之要求。

       半導(dǎo)體封測(cè)潔凈實(shí)驗(yàn)室主要功能目的與其他行業(yè)潔凈實(shí)驗(yàn)室一樣，是為了控制重點(diǎn)粉塵、溫度、濕度，以達(dá)到指定內(nèi)部環(huán)境人工受控。除了通過圍合結(jié)構(gòu)裝修還有賴于DCC、MAU、FFU等系統(tǒng)的設(shè)計(jì)運(yùn)行。

電子廠房無塵車間送回風(fēng)氣流設(shè)計(jì)參數(shù)參考如下：

換氣次數(shù)：100000級(jí)≥15次;10000級(jí)≥20次;1000≥30次。壓差：主車間對(duì)相鄰房間≥5Pa

平均風(fēng)速：10級(jí)、100級(jí)0.3-0.5m/s;溫度 冬季>16℃;夏季 <26℃;波動(dòng)±2℃。

溫度：45-65%;GMP粉劑車間濕度在50%左右為宜;電子車間濕度略高以免產(chǎn)生靜電。

噪聲：≤65dB(A);

新風(fēng)補(bǔ)充量：設(shè)置為總送風(fēng)量的10%-30%;

照度：300LX。

相關(guān)結(jié)構(gòu)材料參考如下：

1. 凈化廠房墻、頂板材建議采用50mm厚的夾芯彩鋼板制造，其特點(diǎn)為美觀、剛性強(qiáng)。圓弧墻 角、門、窗框等一般采用專用氧化鋁型材制造。

2.地面可采用環(huán)氧自流坪地坪或高級(jí)耐磨塑料地板，有防靜電要求的，可選用防靜電型。

3.送回風(fēng)管道用熱渡鋅板制成，貼凈化保溫效果好的阻燃型PF發(fā)泡塑膠板。

4.高效送風(fēng)口用不銹鋼框架，美觀清潔，沖孔網(wǎng)板用烤漆鋁板，不生銹不粘塵，宜清潔。

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